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传感器

一般情况下，由于传感器设置的场所并非理想，在温度、湿度、压力等效应的综合影响下，可引起传感器零点漂移和灵敏度的变化，已成为使用中的严重问题。虽然人们在制作传感器过程中，采取了温度补偿及密封防潮的措施，但它与应变片、粘帖胶本身的化、粘帖技术的和熟练、弹性体材料的选择及冷、热加工工艺的制定均有密切的关系，哪一方面都不能忽视，都需精心设计和制作。同时，光电VDB 112B/6P厂家，还须注意传感器的安装方法，支撑结构的设置，如何克服横向力等问题。

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传感器传感技术大体可分3代，代是结构型传感器.它利用结构参量变化来感受和转化信号。例如:电阻应变式传感器，它是利用金属材料发生弹性形变时电阻的变化来转化电信号的。第2代传感器是70年始发展起来的固体传感器，这种传感器由半导体、电介质、磁性材料等固体元件构成，是利用材料某些特性制成的.如:利用热电效应、霍尔效应、光敏效应，分别制成热电偶传感器、霍尔传感器、光敏传感器等。

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传感器

第3代传感器是80年代刚刚发展起来的智能传感器.所谓智能传感器是指其对外界信息具有一定检测、自诊断、数据处理以及自适应能力，德国劳易测VDB 112B/6P厂家，是微型计算机技术与检测技术相结合的产物。80年代智能化测量主要以微处理器为，投包机设备VDB 112B/6P厂家，把传感器信号调节电路微计算机、存贮器及接口集成到一块芯片上，VDB 112B/6P厂家，使传感器具有一定的人工智能.90年代智能化测量技术有了进一步的提高，在传感器一级水平实现智能化，使其具有自诊断功能、记忆功能、多参量测量功能以及联网通信功能等。 [1]